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全球智能芯片先行者落户合肥

时间:2010-12-5 17:23:32  作者:{typename type="name"/}   来源:{typename type="name"/}  查看:  评论:0
内容摘要:本报讯3月10日,记者从高新区获悉,日前全球智能芯片领域的先行者中科寒武纪科技公司与高新区签订项目合作协议,将在合肥高新区设立全资子公司,未来五年计划累计投资不低于10亿元(人民币,下同),建设该公司

  本报讯3月10日,全球记者从高新区获悉,智能者落日前全球智能芯片领域的芯片先行先行者中科寒武纪科技公司与高新区签订项目合作协议,将在合肥高新区设立全资子公司,户合未来五年计划累计投资不低于10亿元(人民币,全球下同),智能者落建设该公司核心研发中心。芯片先行

  中科寒武纪科技是户合全球第一个成功流片并拥有成熟产品的智能芯片公司。据介绍,全球此次与合肥高新区签订项目合作,智能者落公司旗下智能软件及应用研发板块将先落户合肥,芯片先行拓展整体业务布局,户合并逐步把合肥打造成公司的全球核心研发中心。同时,智能者落依托合肥良好的芯片先行发展环境和中科寒武纪的行业号召力,双方将共同搭建合肥市人工智能云平台,为区域内人工智能双创企业提供技术服务、赋能传统产业、助力产业发展。

全球智能芯片先行者落户合肥

  按照双方合作协议,自项目落地之日起,寒武纪公司未来5年计划在合肥高新区累计投资不低于10亿元,并在未来5年内累计组建研发团队500人,每年申请国内外技术专利不少于400项。(杨萃合肥晚报ZAKER合肥记者蒋瑜香)

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